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MSD烘烤技術指南
- 2019-04-18-

水蜜桃成视频人app下载       MSD的存放干燥,向來為各電子產品生產廠家所看重。對于MSD存儲超出存放周期時,需要進行烘烤等工序。有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤,如一些FR-4材料,不能承受24小時125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素,選擇合適的烘烤方法很重要。

       1、根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況,不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后,MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。

水蜜桃成视频人app下载       2、在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

       3、烘烤時注意ESD(靜電敏感)保護,尤其烘烤以后,環境特別干燥,容易產生靜電。

水蜜桃成视频人app下载       4、裝在低溫料盤內的器件其烘烤溫度不能高于40℃,否則料盤會受到高溫損壞。

       5、烘烤期間,注意不能導致料盤釋放出不明氣體,否則會影響器件的焊接性。

       6、烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高,或時間過長,很容易使器件氧化,或著在器件內部接連處產生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性。

水蜜桃成视频人app下载       7、烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控制好烘烤時間。

       考慮到MSD烘烤的特殊性,建議盡量按照IPC/J-STD-033標準烘烤要求,避免物料受潮而高溫回流時導致產品質量和可靠性下降。

 

 

MSD烘烤技术指南_行业知识_深圳市怡和兴机电科技有限公司

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